芯片开始去库存？博世陈玉东却祈祷“芯片自由”

2023年，汽车行业依然没有从“缺芯”的梦魇中彻底醒来。

Auto Forecast Solutions发布的最新数据显示，今年截止到2月19日，全球汽车市场已因缺芯减产约38.5万辆汽车。据预估，全年车市减产数字将由去年的450万辆左右压缩至300万辆以内。

国内车企已鲜少公开提及芯片问题，供不应求却实实在在地发生、并影响着全球车市的生产、交付甚至是景气度。眼下，车用芯片IDM再度着手扩产，这能否成为车企的最后一杯“解忧酒”？

“被挪移”的投资项目

包括英飞凌、瑞萨、德州仪器等IDM都于近日宣布了建设新的芯片工厂的计划。

英飞凌表示，已获准提前启动德国德累斯顿12英寸晶圆厂项目。去年11月，英飞凌宣布，将斥资50亿欧元扩大德累斯顿的晶圆厂。新厂主要用来生产功率半导体，计划2026年秋季投产。

在产能利用率满载的前提下，该厂年营收有望和投资额看齐，几乎是日赚1400万美元的水平。这是英飞凌史上最大的单笔投资案。

如果放到两年前，英飞凌的新厂项目或许不会引起如此程度的关注。彼时，汽车行业深受缺芯之苦，IDM和Foundry的扩产动作都可谓相当积极。

SEMI在去年12月发布的《世界晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast)中指出，2021年至2023年期间，全球半导体行业将投资超过5000亿美元，用于新建84座晶圆厂。其中，2022年开工建设的有33座新工厂，2023年预计将新增28个。

但要论真正想救车企于水火的，各家IDM或者Foundry都有自己的考量。扩产意味着要扩建工厂、增添生产设备，若新增产能只是一时所需，日后闲置的话，相应风险势必得自行承担。因而短期的市占率糖果并不能吸引所有公司。

作为全球最大的汽车半导体供应商，英飞凌把这高达50亿欧元的投资项目挪移到了2023年。而在大多数分析师和汽车制造商的预测中，汽车缺芯问题将在这一年得到有效缓解。此时大举扩产，显然意味深长。

再比如德州仪器，接下来将投入110亿美元，在美国犹他州利哈伊市建造一座12英寸晶圆厂。新厂预计2023年下半年动工，最早2026年投产。这是犹他州历史上最大的一笔经济投资案。

都说逐利是商人的天性，关键还得看利益能否最大化。美国横空出世的《芯片与科学法案》和欧盟的《芯片法案》都在推动IDM加大投资力度。结合外媒报道，英飞凌正在为新厂争取大约10亿欧元的财政拨款。

当芯片，新能源汽车，动力电池以及充电桩无一例外贯穿“本地生产”目标时，IDM想要的将会更多。

几经权衡，芯片工厂从落地到产能释放，通常需要数年时间。短期内，无法彻底解决缺芯问题；放眼未来，或许更应思考的是，各国争相拉拢IDM和Foundry设厂，芯片还会是稀缺品吗？

一边产能过剩一边生产线缺货

想必Foundry比谁都清楚，再好的市价也不会一直都有。

自去年下半年开始，全球经济增速放缓，消费电子、PC等领域需求持续疲弱，芯片供给开始出现过剩的迹象。上游晶圆厂火力全开生产，下游终端厂商拼命囤货，信息的不对等最终导致芯片库存水位不断抬升。

于是，下游厂商忙着去库存，Foundry则开始为打折促销奔走。TrendForce在1月发布的报告中指出，今年第一季度晶圆代工从成熟到先进各项制程需求持续下修，各大IC设计公司晶圆砍单将从第一季蔓延至第二季。

供应链亦有消息传出，今年首季台积电5/4nm工艺节点的产能利用率降至75%左右，第二季或降至70%以下。无独有偶，联电也预计，其产能利用率将从去年Q4的90%降至Q1的70%左右。

对此，一些Foundry已积极采取行动，比如三星针对成熟制程降价10%，联电向愿意在Q2加大投片量的客户提供10%～15%的价格折扣，以提高产能利用率。

种种迹象表明，“产能为王”、“价高者得”的时代似乎一去不复返了。然而，曾因缺芯被围堵的博世中国总裁陈玉东在2月19日发布了一条朋友圈，内容只有三句话“身体健康，世界和平，芯片自由”。

芯片市场供应过剩的确不假，但目前并非所有工艺、所有种类芯片都是“剩片”。

Susquehanna Financial Group的数据显示，从去年6月以来，全球芯片平均交付周期呈现下跌趋势，交付时间加快缩短。2022年12月份，全球芯片平均交付周期已缩短至约24周。

不过，一些细分领域仍是供应紧张，如中高端MCU、功率类以及PMIC等模拟芯片。有数据显示，一些车规级和高端的MCU平均交付周期甚至长达52～78周。台媒另有消息指出，车载显示驱动IC的去库存已经结束，这意味着，2023年新的下单潮即将开启。

从工艺节点来看，以上芯片产品主要依赖12英寸28nm及以上成熟制程。对车企而言，这些是用量极大而又价低的芯片；对Foundry来说，则是利润微薄、资本支出里的“不受关照者”。正如英飞凌CEOJochen Hanebeck在接受媒体采访时所言，“尤其非尖端产品，代工厂并未积极提高产能”。

根据以往经验，晶圆厂的资本支出重点都给了更赚钱的且只有少数客户可以支配的先进制程。也正因如此，砍单的魔爪最先伸向先进制程。

TrendForce认为，今年上半年，12英寸先进制程部分的产能利用率不会太理想；作为对比，各家晶圆厂在成熟制程上的产能利用率多维持在75%~85%。车用、工控等领域拥有相较稳定的需求，其实也是IDM纷纷扩大生产的关键原因。

基于此，英飞凌砸下了史上最大投资额。在芯片短缺看似有所缓解的时间节点，孤注一掷，逆势扩产，只为日后车市需求的全面爆发。

全球芯片市场“异军”突起

“新能源汽车特别是中国新能源汽车的快速增长，有望弥补消费电子类产品需求下降给芯片带来的不利影响。”乘联会秘书长崔东树近日如是说。在他看来，新能源汽车将会成为支撑全球芯片市场的一支新增力量。

据统计，一辆新能源汽车大约要使用1600颗芯片，较传统燃油车所需高出近两倍，更相当于一部智能手机十倍以上的需求量。自动驾驶等级发展到L4阶段，单车对芯片的需求量则将大幅跃升至3000颗以上。

当然，汽车电子的单车价值量也在不断提升。以过去一台燃油车为例，单车成本10万元，动力总成占到大约四分之一的成本，是最大比重的部分。汽车电子占整车整车成本比重为15%左右，也就是一万多元。

而眼下，对于一台智能电动车而言，汽车电子的单车价值量占比已经能够达到40%～50%。

据中汽协预测，2023年我国新能源汽车总销量有望达到900万辆，同比增长35%，渗透率将达到35%左右。而乘联会预计，今年新能源乘用车销量为850万辆，渗透率将达36%。

总体上说，“增长”仍将是新能源汽车市场的主旋律。且随着各大汽车品牌发力高端市场，中高端车型出货提升，芯片需求量可能会再上一个台阶。若按照2021年的销售数据，超350万辆的新能源汽车创造了近100亿元的汽车芯片市场，900万辆销量将会是一个怎样的水平？

中国2022年共售出2686万辆汽车，如果全部置换成新能源汽车，车用芯片市场的产值又会激增多少？

而到2030年，汽车行业全面向电动化转型，部分地区已率先宣布将禁售燃油车，留给汽车芯片市场的想象空间实在太大。中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟在“GIV 2022”上表示，预计到2030年，我国汽车芯片市场规模就将达到290亿美元，出货数量将达1000至1200亿颗/年。

目前汽车芯片占整个芯片市场的份额不足10%，要说去平衡整个市场的收入增减未免难度太大。或许只有当电动化、智能化无处不在的时候，汽车芯片才能有望支撑起这个全球总值5800亿美元的市场。

写在最后

车企需要做点什么呢？

就像之前文章中提到的，步调一致，才能快速作出应对反应。当IDM、Foundry积极扩产时，车企和Tier1也别总是忙着囤货，至少要告诉对方，“我需要什么”以及“这个量大概有多少”。

单纯加大生产，并不能从根本上解决供应链存在的矛盾痼疾。做到这一点，需要时间，供应链完全恢复至健康水平，也需要时间。