高通和现代摩比斯合作赋能下一代ADAS和数字座舱系统

盖世汽车讯 1月7日，高通技术公司和现代摩比斯(Hyundai Mobis)宣布合作，以革新下一代高性能计算机(HPC)平台。两家公司此次技术合作将结合高通技术公司的Snapdragon Ride?Flex SoC和Snapdragon Ride?自动驾驶软件栈(Automated Driving Stack)与现代摩比斯的尖端软件和传感器，提供全面的系统解决方案，为先进的信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统(ADAS)赋能，从而为未来汽车带来独一无二的用户体验。

该技术联盟将Flex SoC的高性能处理能力和软件框架与现代摩比斯的尖端软件应用相结合，可为全球汽车制造商提供性能、增强安全性和提高效率。