Melexis推出全球首款车规级表面贴装红外温度传感器
栏目:动态 时间:2025-11-19 19:30:01 来源:盖世汽车 阅读量:18905
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【划重点】:2025年11月19日,比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布,推出全球首款专为电动汽车动力总成应用中关键部件的温度监测需求而设计的表面贴装SMD器件——MLX90637,进一步...
2025年11月19日,比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布,推出全球首款专为电动汽车动力总成应用中关键部件的温度监测需求而设计的表面贴装SMD器件——MLX90637,进一步拓展其远红外(FIR)温度传感器产品线。该产品成功将自动化SMD封装的优势与高精度非接触式温度传感技术相结合,引入应用于汽车领域。
MLX90637专为电动汽车中的关键温度监测应用而设计,例如逆变器、电机以及加热、通风和空调(HVAC)系统等。在这些应用中,读数的速度和准确性对于车辆的运行至关重要。尽管热敏电阻(NTC)长期以来被广泛应用于这些系统,但表面贴装型FIR MLX90637在多个方面展现出更优的综合性能。
借助MLX90637,汽车制造商可进一步简化生产流程。该传感器采用表面贴装SMD封装,支持基于PCB的自动化组装,免除了NTC解决方案中常见的手工操作环节。在电动汽车应用中,MLX90637具备的电气隔离特性,有助于有效隔离高电压与低电压电路,从而提升安全性;而其良好的电磁兼容性还能够抑制NTC线缆所带来的典型噪声干扰问题。此外,该传感器具备宽广的工作环境温度范围(-40℃至125℃),能够在严苛的汽车运行环境中保持稳定,有助于延长使用寿命。
在对温度控制要求严苛的应用场景中,例如逆变器母线的监测,MLX90637凭借50°视场角、0.02℃的测量分辨率以及快速响应时间,共同保障车辆在充分发挥性能的同时,避免因温度问题而造成的损坏。除性能上的显著优势外,FIR MLX90637传感器通过采用SMD封装设计,相较于NTC热敏电阻,在成本方面也具备优势。该传感器不仅有助于节省组装时间,在组件层面与TO-CAN替代品相比也更具经济性。
在系统集成方面,MLX90637传感器同样表现出色。其采用3.3V供电,支持工厂校准,具备用于与主机微控制器通信的I2C接口(包括通过外部引脚定义的软件可配置I2C地址),并结合紧凑的3mm ×3mm封装,整体上有助于简化系统集成过程。
“MLX90637作为全球首款通过汽车认证的表面贴装式远红外温度传感器,它的推出标志着迈来芯在温度传感器领域再次取得重要突破,”迈来芯市场经理Joris Roels表示,“MLX90637在提升系统可靠性、增强安全性能的同时,还能够有效简化装配流程。迈来芯期待通过这一解决方案,助力汽车制造商交付符合更高性能和安全标准的电动汽车。”
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